REDMI K100 Pro 2026年8月11日上市，机身尺寸宽75.25mm×长157.49mm、厚8.55mm、重218g，支持IP66、IP68、IP69多等级防尘防水；搭载第五代骁龙8至尊版V Series，6.59英寸185Hz 1.5K OLED直屏，后置2亿像素主摄+5000万像素长焦三摄组合。配备USB Type‑C接口，支持常规USB数据传输，支持双卡Nano‑SIM、5G全网通；内置8580mAh (typ)大容量电池，有线快充峰值100W，附带50W无线充电，并支持22.5W无线反充及27W有线反充。
该机搭载小米私有快充协议，兼容PD、PPS、QC主流快充协议；原装充电器可实现100W满功率快充，第三方通用充电器可依托标准化快充协议触发较高充电档位，私有功率限制较少，各类品牌充电器适配兼容性较好。
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